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| “聚芯”SoC：专注高端通用化嵌入式应用(天极网报道) |
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中科亿芯 发布 2006-11-1
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11月1日，2006中国国际工业博览会在上海新国际博览中心开幕，这是“上海工博会”成功举办7届后，首次以“中国工博会”的新身份盛装迎客，国产芯片代表厂商之一------中科亿芯也携公司主打产品高调亮相。
据悉，“中科亿芯”专注高端通用化的SoC产品设计，长期打造“聚芯”SoC品牌。公司经营范围包括面向低成本信息化/工控SoC及其相关芯片设计;SoC/MEMS/SiP多晶片集成服务;基于SoC应用板卡设计;嵌入式软件开发服务;提供SoC终端产品应用解决方案;SoC设计流程服务等。
公司自2005年6月筹办以来，就投入面向工控/军工应用领域的聚芯EraSoC-1000产品开发,目前已成功研发的产品主要有聚芯EraSoC-1000A、聚芯EraSoC-1000B、聚芯EraSoC-1000C、聚芯EraSoC-1000D。当前正从事面向汽车电子和数字电视的高端SoC产品(聚芯EraSoC-2000、聚芯EraSoc—3000)开发工作。
“聚芯”SoC是在中科院创新工程、863项目“高速32位嵌入式CPU开发”、北京市工业发展资金、国家创新资金等支持下开发的重要创新成果。该芯片精心打造出新型的高效可靠的SoC总线架构L*BUS(由AXB、OEB和DCB三总线组成)，改进“龙芯”CPU核，集成自主开发的南北桥功能等部件，从计算机体系结构角度把握单芯片系统集成技术，使其性价比远大于“龙芯CPU+北桥+南桥+显示设备”，属于高端通用化的32/64位SoC(见框图)，能支持WindowCE 、 Linux、VxWorks等操作系统，同时支持强大的EJTAG在线调试功能。
“聚芯”SoC是异构多核(含DSP处理功能)可重构的低功耗中高端SoC产品，具有自主知识产权，拥有10多项专利技术，具有高可靠性、高实时性、高效率、低功耗管理以及防病毒攻击(防缓冲区溢出攻击)等特点。芯片支持高分辨率LCD显示(TFT/STN双模)，可动态配置CPU核主频、AXB总线频率和OEB总线频率等，部件可灵活开启/关闭，待机功耗极低，特别适合嵌入式系统应用，在性能上与国际中高端SoC芯片相当。“聚芯”SoC已形成系列化(EraSoC-1000A/B/C/D)，采用LQFP256、BGA388等封装形式，功耗0.01~0.9W，工作温度范围-40~85℃(工业级)，可单芯片构造计算机应用系统，能从Flash、DoC、IDE盘或U盘启动操作系统。可广泛用于数控、电子政务、终端机、实时监控、身份识别、电子导航、工控设备、瘦客户机等专业计算机应用系统中，也可应用于手持设备、信息家电、消费类产品等场合，具有十分广阔的市场前景。
据中科亿芯市场人员介绍，“聚芯”SoC应用范围广泛，目前已在国内视频会议设备、智能终端、汽车电子设备、军工级产品、数控机床、个人数码产品、税控机、POS(Point of Sale)机、视频监控等领域实施了应用。
文章来源: http://sh.yesky.com/155/2649655.shtml
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